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波峰焊拉尖連錫原因和解決辦法
發布時間:2021-05-21 新聞來源:
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波峰焊接生產中經常遇到的不良現象就是波峰焊點拉尖和連錫,廣晟德波峰焊這里為大家分享一下波峰焊點拉尖和連錫的原因及解決方法,希望對大家有點幫助。
一、波峰焊點拉尖主要原因:
1、PCB預熱溫度過低,使PCB與元器件溫度偏低,焊接時元件與PCB吸熱;
2、焊接溫度過低或傳送帶速度過快,使熔融焊料的黏度過大;
3、電磁泵波峰焊機的波峰高度太高或引腳過長,使引腳底部不能與波峰接觸。因為電磁泵波峰焊機是空心波,空心波的厚度為4~5mm; d)助焊劑活性差;
4、焊接元件引線直徑與插裝孔比例不正確,插裝孔過大,大焊盤吸熱量大。
波峰焊點拉尖解決辦法:
1、根據PCB、板層、元件多少、有無貼裝元件等設置預熱溫度,預熱溫度在90-130℃;
2、錫波溫度為250+/-5℃,焊接時間3~5S。溫度略低時,傳送帶速度應調慢一些。
3、波峰高度一般控制在PCB厚度的2/3處。插裝元件引腳成型要求引腳露出PCB焊接面 0.8~3mm。
4、更換助焊劑;
5、插裝孔的孔徑比引線直徑大0.15~0.4mm(細引線取下限,粗引線取上線)。
二、波峰焊點連錫的原因
1、助焊劑預熱溫度太高或者太低,一般在100~110度,預熱太低的話,助焊劑活性不高。預熱太高,進錫鋼flux已經沒了,也容易連錫;
2、沒有用助焊劑或者助焊劑不夠或不均勻,熔化狀態下的錫的表面張力沒有被釋放,導致容易連錫;
3、查看一下錫爐的溫度,控制在265度左右,最好用溫度計測一下波峰打起的時候波峰的溫度,因為設備的溫度傳感器可能在爐底或者其他位置。預熱溫度不夠會導致元件無法達到溫度,焊接過程中由于元件吸熱量大,導致拖錫不良,而形成連錫;還有可能是錫爐溫度低,或者焊接速度太快;
4、定期檢查做一下錫成分分析,有可能銅或其他金屬含量超標,導致錫的流動性降低,容易造成連錫;
5、查看一下波峰焊的軌道角度,7度最好,太平了容易掛錫;
6、IC和排插設計不良,放在一起,四面IC密腳間距<0.4mm,沒有傾斜角度進板;
7、pcb受熱中間沉下變形造成連錫;
8、錫鋼過高,原件吃錫過多,過厚,必連;
9、線路板焊盤之間沒有設計阻焊壩,在印上錫膏后相連;或者線路板本身設計有阻焊壩/橋,但是在做成成品時掉了一部分或者全部,那么也容易連錫。
波峰焊點連錫的解決思路:
1.助焊劑不夠或者是不夠均勻,加大流量;
2.聯錫把速度加快點,軌道角度放大點;
3.不要用1波,用2波的單波,吃錫的高度不一定要1/2,可以剛剛接觸到板底就夠了。如果你有托盤,那么錫面在托盤挖空的最高面就好;
4.線路板是否變形;
5.如果波峰2單打不好,用波峰1沖,波峰2打得低低的碰到引腳就可以了,這樣可以修下焊點形狀,出來就好了。
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